為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上要進(jìn)行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個(gè)參數，然后系統會(huì )自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進(jìn)行微調。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專(zhuān)業(yè)知識即可進(jìn)行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進(jìn)行檢測，可及時(shí)發(fā)現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。SPI檢測設備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測儀。梅州全自動(dòng)SPI檢測設備生產(chǎn)廠(chǎng)家

全自動(dòng)錫膏印刷機是SMT整線(xiàn)極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線(xiàn)路板對應焊盤(pán)。對漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺輸入至SMT貼片機進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷工藝的好壞決定著(zhù)SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線(xiàn)式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線(xiàn)全自動(dòng)錫膏印刷機之后，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度，面積，體積，XY偏移，形狀，橋接等。汕頭國內SPI檢測設備AOI是對器件貼裝展開(kāi)檢測和對焊點(diǎn)展開(kāi)檢測。

SPI導入帶來(lái)的收益在線(xiàn)型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量顯著(zhù)提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)對SMT生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩，大幅縮短新產(chǎn)品導入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩定試產(chǎn)階段，相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時(shí)間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來(lái)的光線(xiàn)遮擋，貼片回流后AOI無(wú)法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過(guò)過(guò)程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢，貼片元件越來(lái)越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現質(zhì)量隱患，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本；詳情歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶(hù)需求幾個(gè)角度來(lái)看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢：1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導致人工目檢無(wú)法滿(mǎn)足要求，利用機器檢測是大趨勢；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行精細化控制是廠(chǎng)商在激烈競爭中生存的法門(mén)，引進(jìn)自動(dòng)化檢測設備是必要的選擇；3、從客戶(hù)需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復雜度不斷提升，對穩定性要求也越來(lái)越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強產(chǎn)品可靠性，引入SPI設備是廠(chǎng)商爭取客戶(hù)訂單的重要砝碼。SMT整線(xiàn)設備中AOI的作用隨著(zhù)PCB產(chǎn)品向著(zhù)超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。

DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應用1.SPI分類(lèi)從檢測原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi)，線(xiàn)激光掃描式與面結構光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(cháng)，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內相移條紋的時(shí)序信息，來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應用。目前大部分的在線(xiàn)SPI設備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實(shí)際系統中不可避免地存在著(zhù)光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現了不少算法能降低線(xiàn)性相移誤差，但要解決相移過(guò)程中的隨機相移誤差問(wèn)題，還存在一定的困難。錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無(wú)法檢查得到的。湛江直銷(xiāo)SPI檢測設備保養

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AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內；此類(lèi)誤判主要是由于闕值設定過(guò)嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調整及與MV協(xié)調標準來(lái)降低。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向，但由于DFM設計時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤(pán)設計的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準確的判定，此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn)DFM或放棄此類(lèi)元件的焊點(diǎn)不良檢測。3、由于A(yíng)OI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì )受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側的印制線(xiàn)有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會(huì )稍多。此類(lèi)誤報屬隨機誤報，無(wú)法消除。梅州全自動(dòng)SPI檢測設備生產(chǎn)廠(chǎng)家

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