該測試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤(pán)中，每一個(gè)tray盤(pán)中放置多個(gè)待測試芯片，將多個(gè)tray盤(pán)放置于自動(dòng)上料裝置40，并在自動(dòng)下料裝置50及不良品放置臺60上分別放置一個(gè)空tray盤(pán)。例如每一個(gè)tray盤(pán)較多可放置50個(gè)芯片，則在自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤(pán)中放置50個(gè)芯片，然后可以將10個(gè)裝滿(mǎn)芯片的tray盤(pán)放置于自動(dòng)上料裝置40上，且10個(gè)tray盤(pán)上下疊放。s2：移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤(pán)中取出待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試。芯片測試機可以進(jìn)行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現。江蘇IC芯片測試機價(jià)位

O/S測試有兩種測試方法：靜態(tài)測（也可以叫DC測試法），測試方法為：首先，所有的信號管腳需要預置為“0”，這可以通過(guò)定義所有管腳為輸入并由測試機施加 VIL來(lái)實(shí)現， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground），已上圖測試PIN1為例，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua，PIN1對GND端的二極管導通，此時(shí)可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua，PIN1對VDD端的二極管導通，此時(shí)可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。湖北P(pán)T-168M芯片測試機行價(jià)芯片測試機可以檢測芯片的性能和缺陷。

半導體工程師，半導體經(jīng)驗分享，半導體成果交流，半導體信息發(fā)布。半導體行業(yè)動(dòng)態(tài)，半導體從業(yè)者職業(yè)規劃，芯片工程師成長(cháng)歷程。芯片測試是極其重要的一環(huán)，有缺陷的芯片能發(fā)現的越早越好。在芯片領(lǐng)域有個(gè)十倍定律，從設計-->制造-->封裝測試-->系統級應用，每晚發(fā)現一個(gè)環(huán)節，芯片公司付出的成本將增加十倍！！！所以測試是設計公司尤其注重的，如果把有功能缺陷的芯片賣(mài)給客戶(hù)，損失是極其慘重的，不只是經(jīng)濟上的賠償，還有損信譽(yù)。因此芯片測試的成本也越來(lái)越高！

對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設備：探針平臺（包括夾持不同規格chip的夾具）。chiptest輔助設備：無(wú)塵室及其全套設備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過(guò)了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來(lái)。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測試要求的條件較大程度上降低。芯片測試機支持多種測試模式。

存儲器，芯片往往集成著(zhù)各種類(lèi)型的存儲器（例如ROM/RAM/Flash），為了測試存儲器讀寫(xiě)和存儲功能，通常在設計時(shí)提前加入BIST（Built-In SelfTest）邏輯，用于存儲器自測。芯片通過(guò)特殊的管腳配置進(jìn)入各類(lèi)BIST功能，完成自測試后BIST模塊將測試結果反饋給Tester。ROM（Read-Only Memory）通過(guò)讀取數據進(jìn)行CRC校驗來(lái)檢測存儲內容是否正確。RAM（Random-Access Memory）通過(guò)除檢測讀寫(xiě)和存儲功能外，有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫(xiě)和存儲功能外，還要測試擦除功能。Wafer還需要經(jīng)過(guò)Baking烘烤和Stress加壓來(lái)檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read、Punch Through測試等等。芯片測試機能夠進(jìn)行噪聲測試，測試電路在噪聲環(huán)境中的穩定性。上海常規倒裝芯片測試機平臺

芯片測試機能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋。江蘇IC芯片測試機價(jià)位

常見(jiàn)的測試手段，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試。芯片測試分兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個(gè)是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試。CP測試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬(wàn)的裸DIE（未封裝的芯片）規則的分布滿(mǎn)整個(gè)Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過(guò)更細的探針臺來(lái)與測試機臺連接。江蘇IC芯片測試機價(jià)位

深圳市泰克光電科技有限公司發(fā)展規模團隊不斷壯大，現有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團隊，各種專(zhuān)業(yè)設備齊全。在泰克光電近多年發(fā)展歷史，公司旗下現有品牌TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC等。公司堅持以客戶(hù)為中心、半導體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設備，半導體及LED發(fā)光二極管的封裝材料的研發(fā)與銷(xiāo)售，半導體器件檢測儀器的軟件開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售；國內貿易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。（法律、行政法規決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）半導體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設備，半導體及LED發(fā)光二極管的封裝材料，半導體器件檢測儀器的軟件生產(chǎn)。市場(chǎng)為導向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。自公司成立以來(lái)，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，始終堅持以客戶(hù)的需求和滿(mǎn)意為重點(diǎn)，為客戶(hù)提供良好的探針臺，芯片測試機，藍膜編帶機，分光編帶機，從而使公司不斷發(fā)展壯大。

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